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「中国智能装备产业博览会」暨 「第五届中国电子装备产业博览会」_展会动态_会展新闻_中国会展门户

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-11-09 浏览次数:215

「中国智能装备产业博览会」暨 「第五届中国电子装备产业博览会」
        展会时间:2016年7月28-30日

展会地点:深圳会展中心

深圳国际智能装备产业博览会项目被政府列为《中国制造2025》深圳行动计划重点项目之一。

 

【主办单位】深圳市人民政府

【承办单位】深圳市宝安区人民政府     深圳市经济贸易和信息化委员会     深圳市科技创新委员会

【执行单位】深圳市宝安经济促进局     深圳市电子装备产业协会          

  

  2014 2015 2016(预计)

展会面积(平方米)

23000

25000 50000

参展商数(家)

360 500

1000

观众数(人次)

27500

12000  15000

 

上届回顾】

由深圳市人民政府主办的「首届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第四届深圳国际电子装备产业博览会」(以下简称EeIE2015),于2015年7目31日在深圳市会展中心圆满闭幕。本届博览会展出面积达25000平方米,参展企业500余家,其中国际展商100余家。主要围绕电子制造产业链中智能装备、机器人、SMT等五大领域,充分展现了当前我国和世界智能装备的先进技术水平。

为期3天的博览会共吸引10余万人次观众现场参观采购,其中海外客商占比30%。来自欧洲、北美、中亚、中东、南亚、东南亚、非洲、日韩等40多个国家和地区的20多家政府机构、行业组织及300余家重要国际企业组团参观采购洽谈。同时华为、中兴、烽火、海尔、富士康、OPPO、英业达、长城电源、海格通讯、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行业知名生产企业技术、采购等高级别人员到场参与洽谈。经过展商及专业观众调查,EeIE2015展商、客商满意度,人气度双双超过80%。

【同期展览】

欧洲智能装备主题展

SMT主题展

国际工业机器人及自动化展

电子塑胶工业展

 

【参展范围】

半导体制造及设备:外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等

切割工具及材料、自动测试设备、探针卡,封装材料,引线键合、倒装片封装、烧焊测试;点胶机、固晶机、焊线机,分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等 

SMT设备:SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备,超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备,电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备,试验与检测设备,电子制造环境净化与水,气处理技术、纯化技术工程设备,SMT周边技术与器件、整机装联及设备

 

国际机器人及自动化设备:伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统 


激光及
3D打印设备

打标机、雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光划片机及各类3D打印设备。

 

 

半导体制造及设备

封装设备、芯片生产技术及代工、测量与检测设备、点胶机、固精机、焊线机、贴片胶、上下板等

 

特种装备

无人机:军用无人机、警用无人机、农用无人机、海事无人机、监视安防无人机、交通监视无人机、广告影视航拍无人机、管线巡检无人机、水利无人机、电力无人机、救灾无人机、渔业无人机、无人直升机等; 气动/结构/总体/设计/材料类、控制、导航类、任务载荷类

 

智能可穿戴设备:工业及制造型应用软件,反馈式信息技术,生产线及设备集成系统,嵌入式芯片。运动传感器,重力传感器,震动马达,气压传感器,心率及脉搏传感器等。无线充电芯片,锂电池(纽扣电池),触摸屏,控制板等一系列与智能穿戴产品相关联的各式电子芯片及电子电池。

 

PCB设计及方案开发,动作识别技术及设备、触觉交互,语音识别系统、无声语音(默读)识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。

 

 

智能集成:云数据储存平台,云端数据处理系统,大数据储存及分析系统。


价格: 

 

标准展位3m*3m

特装展位(光地36m²起)

国内:15000元人民币/个

国内:1500元人民币/ m²

国际:2800美元/个

国际:280美元/ m²

 

 

【联系我们】

「中国智能装备产业博览会」暨 「第五届中国电子装备产业博览会」组委会

地址:深圳市福田区天安数码城天发大厦AB座4A2

电话:0755-83506635

传真:0755-82890392 83462569

网址:

邮箱:[email protected]m


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